溶接はAC溶接機を選択でき、DC溶接機も選択できます。 DC溶接機を使用する場合、使用される溶接ロッド、建設機器の状態、AC電源と格付けされたweld.comの品質などの要因を考慮して、正と負の接続があります。

溶接プロセスでは、シリンダー内の二酸化炭素ガスに高い水分が含まれている場合、溶接プロセス中に深刻な多孔度が発生します。したがって、溶接部位では、ガスの水分量を可能な限り減らすための措置を講じる必要があります。方法は次のとおりです。炭素dを回します

コールドクラッキングは、溶接産生のより一般的なタイプの亀裂であり、これは、溶接が低温に冷却され、低合金の高強度鋼の場合、マルテンサイト変換温度の周りに発生するときに発生します。冷たい亀裂形成の3つの要素は、くじの硬化傾向です

回路基板は、すべての電子機器または電子製品に不可欠なアクセサリーです。すべてのコンポーネントをボードに取り付け、PCBボード上のパッドを介して操作するために電気的に接続する必要があります。はんだパッドは、PCB回路基板デシグで最も重要な基本ユニットです