Keevitusprotsessis, kui silindris olev süsinikdioksiidgaas sisaldab suurt niiskust, ilmneb keevitusprotsessi ajal tõsine poorsus. Seega tuleks keevitusplatsil võtta meetmeid, et vähendada gaasi veesisaldust nii palju kui võimalik. Meetodid on järgmised.1. Pöörake süsinikku d

Kõrge süsinikusisasitud teras viitab W (C) kõrgemale kui 0,6% süsinikterasest, millel on suurem kalduvus karastuda kui keskmine süsinikteras, ja kõrge süsinikusisaldusega martensiidi moodustumine, tundlikum külma pragude moodustumise suhtes. Samal ajal moodustati keevitatud soojus-aff

Kõrgsagedusega keevituskiirega keevitus kasutab energiaallikana tahke vastupidavuse kuumust. Keevitamine kasutab tooriku kõrgsagedusvoolu tekitatud takistussoojust, et soojendada tooriku keevitatud ala pinnakihti sula või plastise olekuni, millele järgneb TH

Keevitusvaldkonna arvutitarkvara süsteeme kasutatakse peamiselt järgmistes piirkondades: 1.1. Arvuti simulatsiooni tehnikad, sealhulgas keevitusprotsessi simuleerimine, keevitamise metallurgilised protsessid, keevitusstress ja deformatsioon. Keevitamine on keeruline protsess, mis hõlmab erialasid o

1) laservõimsus. Laserkeevitamisel on laserienergia tiheduse lävi, millest allpool on sula sügavus ja kui see väärtus on saavutatud või ületatud, suureneb sula sügavus oluliselt. Ainult siis, kui tooriku laservõimsuse tihedus ületab läve (materjalist sõltuv),

Käsitsi kaare keevitamiseks 'Ühepoolne keevitus kahepoolse moodustamise ' protsess vastavalt toimimismeetodile saab selle jagada pidevaks keevitusmeetodiks ja vahelduva kaare kustutamise keevitusmeetodile. Madala süsinikusisaldusega terasest ja madala legeeritud terase keevitus kasutage peaaegu alati vahepeal

Külm pragunemine on keevitustootmise tavalisem pragunemise tüüp, mis toimub keevisõmbluse jahutamisel madalamale temperatuurini madalale suure tugevusega terastele, ümber martensiitsete transformatsiooni temperatuuri. Külma prao moodustumise kolm elementi on Stee kalduvus

Seda tüüpi teras kui ülitugeva keevitatud konstruktsiooniterasena on süsinikusisaldus piiratud madala, tavaliselt alla 0,18% süsinikumassifraktsiooni ja ka sulami koostise kujundamisel peetakse keevitatavuse nõueid, seetõttu on madala süsiniku karastatud terase keevitamine põhimõtteliselt sarnane NOR-iga NOR-iga NOR-iga NOR-iga NOR-iga NOR-iga NOR-iga NOR-iga NOR-iga NOR-i NOR-iga NOR.

Ahelatahvel on oluline lisavarustus kõigis elektroonikaseadmetes või elektroonilistes toodetes. Kõik komponendid tuleb töötahvli külge kinnitada ja elektriliselt ühendada PCB -plaadi padjade kaudu. Jootepadja on PCB vooluringi desigi kõige olulisem põhiseade

Kõige kahjulikuma keevitusdefektidena mõjutavad keevituspraod tõsiselt keevitatud struktuuride jõudlust ja ohutuse usaldusväärsust .-------