ナローギャップ サブマージ アーク溶接 (SAW) は、深く狭い溝を通して厚い部分を接合するために使用されます。用途によっては、溝の深さ対幅の比が約 10:1 ~ 15:1 に達する場合もありますが、開口部の幅はわずか 20 ~ 30 mm です。この形状により、溝壁に到達して溶接パス間のスラグを除去することが困難になる可能性があります。
パス間のクリーニングを容易にする実際的な方法は、溶接ビードのプロファイルを制御することです。溝の側壁に達する平らなビードまたはわずかに凸状のビードにより、凝固したスラグシェルがより容易に解放されることができます。深く凹んだビード、アンダーカットエッジ、または不均一なプロファイルにより、スラグが側壁に付着し、洗浄が困難になる可能性があります。
このガイドでは、「魚鱗ビード」とは、溝内の制御された緩やかなクラウン溶接プロファイルを指します。この用語は、単に溶接表面に目に見える波紋を指すのではなく、ビードの形状を指します。ターゲット プロファイルは、特定のジョイント、フラックス、ワイヤ、および機器の認定された溶接手順で検証する必要があります。
SAW は粒状フラックスを使用してアークと溶融池を保護します。溶接後、フラックス残留物はビード上にスラグ層を形成します。幅が広くてアクセスしやすい接合部では、多くの場合、標準的なツールを使用してスラグを除去できます。しかし、狭い溝では、側壁によって工具のアクセスが制限され、溝がきれいかどうかを確認することが難しくなります。
パス間に残るスラグは、次の溶接層の下に閉じ込められる可能性があります。スラグの混入により溶接の完全性が低下し、修理が必要になる場合があります。以前のビードのエッジがアンダーカットされている場合、凹状のプロファイル、または溝の壁に沿ってポケットが残る不規則な表面がある場合、リスクが高まります。
目標は、確実なスラグ放出をサポートし、次のパスの前に検査と洗浄を可能にするビード形状を作成することです。
ビードプロファイルの用語はショップや手順によって異なる場合があります。ナローギャップ溶接で実際に制御するには、ビード表面が滑らかかどうか、エッジが側壁に適切に接しているかどうか、およびプロファイルがスラグを保持できるポケットを作成しているかどうかに焦点を当てることが役立ちます。
ビードプロファイル |
スラグ除去に対する代表的な効果 |
プロセスの考慮事項 |
|---|---|---|
平らまたはわずかに凸状 |
多くの場合、ビードが溝のエッジに到達したときにスラグのリリースが容易になります。 |
サイドウォールの融合を適切に維持し、過剰な補強を避ける |
凹面 |
溝の縁に沿ってスラグが付着し、除去が困難になる可能性があります |
電圧、移動速度、ワイヤ位置、トーチ角度を確認してください。 |
アンダーカットまたは不規則なエッジ |
スラグがたまるポケットができる可能性がある |
パラメータとテクニックを調整し、次のパスの前にビードを検査します |
幅が広すぎる、またはビードが高すぎる |
後のパスへのアクセスが減少し、クリーニングが複雑になる可能性があります |
ビードのサイズを溝の幅と層計画に合わせます |
スラグを放出しやすいビードは、自動的に健全な溶接とはなりません。スラグの除去、溶融、貫通、ビードの配置、および検査はすべて、該当する手順と合格基準を満たしている必要があります。
溶接部が冷えると、溶接金属とスラグが収縮します。ビードのプロファイルと、ビードの溝側壁との接触は、スラグ シェルが溶接表面からどのように分離するかに影響します。滑らかで平らなビード、またはわずかに凸状のビードを使用すると、スラグが放出されやすくなります。凹面プロファイルまたはアンダーカットエッジは、側面に沿ってスラグを機械的に保持する可能性があります。
表面張力は溶接中の溶融スラグの挙動の一部である可能性がありますが、それだけでは固化したスラグが剥離するかどうかを説明できません。スラグ組成、ビード形状、冷却、入熱、溝形状、溶接条件も重要です。
このため、オペレータは「魚鱗」プロファイルを、1 つのパラメータ変更による保証された結果としてではなく、代表的な溶接で実証される手順のターゲットとして扱う必要があります。
SAW は深い浸透と高い蒸着速度を実現します。セクションを 1 パスで溶接できるかどうかは、材料、接合部の準備、設備、消耗品、溶接位置、および認定された手順によって異なります。公称板厚値だけでは、1 パス溶接が適しているかどうかは決まりません。
制御されたルートプロファイルが必要な片面溶接の場合、裏打ち方法で溶融池をサポートし、溶け落ちを防ぐことができます。一般的なオプションは次のとおりです。
銅製のバッキングバーの溶接。
一時的なセラミック裏打ち上の溶接。
フラックスバッキングシステムを使用。
永久的なバッキングストリップまたは適切なバックステップジョイントデザインを使用します。
バッキングの配置はジョイントの設計とサービス要件に適合する必要があります。用途に応じた検査方法により根の品質と癒着を確認します。
サポートなし溶接またはオープンルート溶接では、溶け込みを注意深く制御する必要があります。貫通を板厚の一部に制限するなどの一般的な経験則は、適格な手順やエンジニアリング要件に代わるべきではありません。
突合せ接合部での突然の厚さの変化は、応力集中を引き起こす可能性があります。厚さの不一致が管理規定またはプロジェクト仕様で許可されている制限を超える場合、より厚いプレートを機械加工または研削することによって移行部をテーパ状にする必要がある場合があります。
必要な遷移形状は、適用されるコード、荷重、プレートの厚さ、および使用条件によって異なります。規定の継手の内容を確認せずに厚板のみで溝寸法を選定しないでください。
等しい厚さのプレートの場合、ワイヤは通常、ジョイントの中心線上に開始点として配置されます。ワイヤの中心が大幅にずれていると、片側が受け取る熱や溶加材が少なくなり、不完全な溶融、不均一なビードの配置、または溶接位置のずれが発生するリスクが高まります。
厚さが等しくないプレートの場合、両側が適切に融着するように、ワイヤを厚い部材に向かってオフセット制御する必要がある場合があります。オフセットは、手順の試行と検査を通じて確立する必要があります。ジョイントのフィットアップ、ルートギャップ、溝の形状、ワイヤーの角度によって、理想的な位置が変わる場合があります。
ワイヤの角度は、アーク力の方向と溶接池内の熱分布に影響します。角度を調整することでビード幅、溶け込み具合、補強量を変えることができます。正しい角度は、ジョイント、溶接方向、および必要なビード プロファイルによって異なります。
過度のワイヤー角度は避けてください。角度が強すぎると、溶接池が不安定になったり、不均一なビードが発生したりする可能性があります。承認された手順を開始点として使用し、ビードの断面とサイドウォールの融合を確認しながら、制御された調整を行ってください。
電極延長とは、ワイヤ 突き出しとも呼ばれ、アークに入る前にコンタクト チップを超えて伸びるワイヤの長さです。この距離を長くすると、ワイヤが溶ける前にワイヤ内の抵抗加熱が増加します。これにより堆積速度が向上しますが、一般に溶込みが減少し、ワイヤが適切に誘導されないとアークがふらつく可能性があります。
したがって、より長い延長は生産性を向上させるための普遍的な方法ではありません。手順で伸長を増やしてより多くの堆積を必要とする場合、必要なアーク長とビード形状を維持するために電圧およびその他のパラメータを調整する必要がある場合があります。修正した設定を運用環境で使用する前に、結果として生じる貫通と融合を確認してください。
一部の SAW システムでは、単に溶接電流を上げるのと同じように、母材への入熱を増加させることなく、予熱ワイヤを使用してワイヤの溶解と溶着を増加させます。これにより、適切な用途での蒸着効率を向上させることができます。
利点は、機器、ワイヤ、フラックス、ジョイントの設計、および手順によって異なります。予熱ワイヤ システムには、プロセス制御と手順の認定も必要です。結果として生じる溶接が機械的特性および検査要件を満たしていることを確認します。
所定のアーク出力において、移動速度は溶接の単位長さあたりに適用されるエネルギーに影響を与えます。速度が高くなると母材の加熱にかかる時間が短縮され、ビードの幅と溶け込みが減少する可能性があります。電流と電圧に対して速度が過剰になると、プロセスでアンダーカット、不完全な融合、またはその他の不連続が発生する可能性があります。
移動速度を上げると、必要なビード寸法と融着を維持するために、アーク出力またはワイヤ送りの対応する変更が必要になる場合があります。この関係は、単純な 1 対 1 の調整ではありません。溶接試行と検査を通じて結果を確認します。
溶接電流はワイヤの溶融速度と溶け込みに大きな影響を与えます。過剰な電流により、過剰な補強または過度の浸透を伴うビードが作成される可能性があります。これにより、収縮応力が増加し、亀裂、歪み、その他の溶接欠陥が発生する可能性があります。
アーク電圧はアーク長とビード幅に影響します。深い溝に対して電圧が高すぎると、ビードの幅が広すぎたり、スラグの除去が困難になるプロファイルが発生したりする可能性があります。電圧が低すぎると、プロセス条件によっては、不適切なビードや不安定なアークが発生する可能性があります。
適切な組み合わせは、ワイヤ、フラックス、極性、伸び、移動速度、溝、および層の順序によって異なります。電流と電圧を合わせて手順範囲内で調整してください。堆積や浸透の問題を解決するために電流だけを使用しないでください。
本番溶接の前に、次の点を確認してください。
溝の幅、深さ、側壁の状態、ルートギャップを確認します。
ワイヤ、フラックス、極性、電流、電圧、伸び、移動速度などの溶接手順を確認してください。
ワイヤーを等厚のジョイントの中心に置き、両側壁のビードを確認します。
太さが不均一な場合は、手順を試行してワイヤのオフセットを決定します。
溝にフィットする滑らかな平坦またはわずかに凸面のビード プロファイルを目指します。
パスごとにスラグを除去し、溝のエッジを検査します。
必要な検査方法を使用して、ルートとサイドウォールの融合を確認します。
手順の変更を文書化し、必要に応じて変更を承認します。
この記事では、「フィッシュスケール」とは、狭い溝でのスラグの放出をサポートすることを目的とした、制御された緩やかなクラウン形状のビードプロファイルを指します。これは、単に目に見える表面の波紋ではなく、ビードの断面を表します。正確なターゲット プロファイルは、認定された溶接手順によって定義する必要があります。
凹面ビードまたはアンダーカット エッジにより、溝の側壁にスラグを保持するポケットが作成されることがあります。これらの領域は到達して清掃するのが難しく、残ったスラグが後のパスで混入する可能性があります。
いいえ。ビードのプロファイルによってスラグの放出を改善できますが、その結果はフラックス、ジョイントの形状、入熱、冷却、およびプロセス設定にも依存します。手順をテストし、パス間の表面を検査する必要があります。
電極の延長量を増やすと、抵抗加熱と堆積速度が増加する可能性がありますが、一般に浸透は減少します。また、ワイヤがガイドされていない場合、アークのふらつきが発生する可能性があります。調整後はビードのプロファイルと融合を確認してください。
選択した電流、電圧、ワイヤ送り、およびジョイントの形状に対して速度が高すぎる場合は、この問題が発生する可能性があります。移動が速くなると、ジョイントの各長さに熱が加えられる時間が短縮されます。パラメータは、承認された手順に従ってバランスをとり、検証する必要があります。
関節の準備、裏打ち方法、および適切な手順がその結果のために設計されている場合、それは可能です。適切な用途では、銅、セラミック、フラックス、または永久支持体を使用できます。ルートは、指定された品質および検査要件を満たしている必要があります。
ナローギャップサブマージアーク溶接では、スラグの除去はビードプロファイルと開先へのアクセスに密接に関係しています。滑らかで平らなビード、またはわずかに凸状のビードはスラグの放出に役立ちますが、凹面、アンダーカット、および不均一なエッジは洗浄を困難にし、スラグ混入のリスクを高める可能性があります。
ワイヤーの位置、角度、伸び、電流、電圧、移動速度、およびバッキングはすべて、最終的なビードに影響します。魚鱗のプロファイルを適格なプロセス目標として扱い、製造前に代表的な接合部のスラグ除去、側壁融合、溶け込み、溶接品質を検証します。