Apa saja bantalan umum saat menyolder

Papan sirkuit adalah aksesori penting di semua peralatan elektronik atau produk elektronik. Semua komponen perlu dilampirkan ke papan dan terhubung secara elektrik melalui bantalan pada papan PCB untuk beroperasi. Pad solder adalah unit dasar terpenting dalam desain papan sirkuit PCB. Menurut berbagai komponen dan proses solder, bantalan di papan sirkuit cetak dapat dibagi menjadi dua jenis bantalan yang tidak diperlakukan dan bantalan berlubang. Bantalan non-forated terutama digunakan untuk penyolderan komponen pemasangan permukaan, dan bantalan berlubang terutama digunakan untuk penyolderan komponen tipe pin.

1. Bantalan persegi panjang

Pad persegi panjang memiliki dua kategori persegi dan persegi panjang. Square Pad terutama digunakan untuk mengidentifikasi papan sirkuit cetak untuk pemasangan komponen pada pin pertama; Bantalan persegi panjang terutama digunakan sebagai bantalan pin komponen pemasangan permukaan. Ukuran pad dan ukuran pin komponen yang sesuai, pad ini sebagian besar digunakan untuk beberapa sirkuit sederhana, seperti beberapa produksi kecil atau papan sirkuit cetak buatan tangan.

2. Pad bundar

Dalam pemeriksaan PCB, bundar pad adalah pad yang paling umum digunakan. Untuk bantalan over-hole, ukuran utama bantalan melingkar adalah ukuran lubang dan ukuran bantalan, ukuran bantalan umumnya dua kali ukuran lubang. Bantalan melingkar tipe non-lubang terutama digunakan sebagai bantalan uji, bantalan penentuan posisi dan bantalan referensi, dll. Ukuran utamanya adalah ukuran bantalan. Sebagian besar digunakan untuk sirkuit papan sirkuit cetak dua sisi dan pengaturan sirkuit yang lebih reguler, seperti bantalan pin sirkuit terintegrasi, dll.

3. Bantalan berbentuk

Dalam desain PCB, perancang dapat didasarkan pada persyaratan spesifik dari desain, penggunaan beberapa bentuk khusus pad, termasuk oval, robek baru, berbentuk pulau, dll. Bantalan seperti itu sebagian besar digunakan dalam pengaturan tidak teratur, lebih banyak aplikasi dalam peralatan rumah tangga, seperti yang ditetapkan oleh para televisi. Bantalan ini memiliki area foil tembaga yang lebih besar, yang meningkatkan ketahanan pad terhadap kekuatan pengupas.

4. Bantalan segi delapan

Octagonal Pad dalam aplikasi pemeriksaan PCB lebih sedikit, terutama untuk memenuhi kabel papan sirkuit yang dicetak dan kinerja solder dari pad dan persyaratan lain yang ditetapkan.

Pilihan bentuk pad dengan bentuk komponen, ukuran, tata letak, arah panas dan kekuatan dan faktor -faktor lainnya, perancang perlu dipilih berdasarkan pertimbangan komprehensif. Dalam proses mencapai produksi pengelasan otomatis paling cocok untuk mesin solder laser untuk pengelasan adalah bantalan bundar dan bantalan persegi panjang, pada saat yang sama, kedua bantalan ini juga merupakan desain papan sirkuit PCB yang paling umum.