MPGパルスガスシールド溶接プロセスの機能！

1）溶接電流調整範囲が広く、薄い部分と厚い部分の両方を溶接できます。

独自の遷移フォームの制限により、通常のMIG溶接の短絡遷移と連続ジェット遷移の電流範囲は限られており、同じ条件（同じワイヤ材料と直径を参照）で、パルスジェット遷移で使用される電流は幅がはるかに広くなっています。

これには、通常のMIG/MAG溶接の短絡遷移と液滴遷移に使用される現在の範囲と、連続スプレー遷移に使用される現在の範囲の一部の両方が含まれます。したがって、厚い部分と薄い部分の両方を溶接することができます。

2）細いプレートは、厚いワイヤで溶接できます。たとえば、2mmのアルミニウムシートに通常のMIGを溶接している場合、直径0.8mmの溶接ワイヤのみを使用できます。このような薄い溶接ワイヤは非常に柔らかく、プッシュワイヤ供給機構を使用してワイヤーに安定して供給することは不可能です。パルスMIG溶接を使用する場合、P1.6mmアルミニウムワイヤを使用できます。

ワイヤー給餌メカニズムは、ワイヤー給餌を完全に安定させることができます。さらに、厚いワイヤを使用すると、溶接線の製造コストが削減され、単位重量あたりの溶接ワイヤの表面積が減少し、アルミニウム溶接ワイヤによって溶接継ぎ目に持ち込まれた汚れと酸化物膜の量が大幅に減少します。品質。

3）強い熱感度の材料を溶接することができます。多くの調整可能な溶接パラメーターにより、MIGパルスガスシールド溶接は、熱入力と溶接の形成を制御でき、熱サイクルに敏感な金属材料の溶接に非常に適しています。

4）空間位置の溶接溶接を実行できます。溶接電流が臨界電流を超えると、溶融液滴は溶接ワイヤの軸に沿って溶融プールに力強く移動できます。

さらに、溶融プールの形状と体積は、溶接パラメーターを調整してアークの形状とエネルギーを変更することで制御できます。このようにして、任意の位置で溶接する場合、液滴は重力のために流れ落ちず、すべての位置での溶接を達成できます。

5）片面溶接と両面形成バットジョイントの溶接と、厚いプレートの根ビーズの100％浸透溶接を実現できます。

厚さが3〜6mmの範囲にあるアルミニウム合金ワークピースの場合、溝は平らな溶接には開いていません。厚さが6mmを超える場合、V字型の溝は片面溶接と両面形成を実現できます。厚い鋼板の場合、V字型の溝を開くことができ、鈍いエッジは残されておらず、2〜3mmのギャップが残っています。最初の層は、垂直溶接位置で片面溶接と両面形成を実現できます。

6）狭い隙間を持つ厚い鋼板の溶接が可能です。通常のMIGジェット伝達溶接を使用する場合、500Aを超える電流を2.5〜3mmスチールワイヤーに使用する必要があります。これにより、溶接形成係数が増加し、亀裂が簡単になります。さらに、ノズルは溝の側壁で簡単に弧を描くことができ、溶接プロセスの安定性を破壊します。

ただし、融合電極パルス溶接、溶接周波数F = 50〜100Hz、溶接電流350〜450A、AR+20％CO2（体積分率）は、通常のMIG溶接の欠点を克服し、狭いギャップ溶接を正常に完了することができます。